第三节 制作印刷要求的PS版技术
为了制造PS版首先应该了解PS版的结构状态,以便制作各个不同性能的层面,目前一般PS版多为五层结构。
普通PS版的基本结构如图2-24所示。
为了适应晒版时抽真空的操作需要,现在又增加了真空密合层。这一层的涂布方法是:在涂好感光层的PS版表面上,再涂布一层特殊处理的小疙瘩层面。这种PS版的结构如图2-25所示。
由于PS版性能的需要,制造PS版就会形成不同的工艺方法,本书就通常所采用的技术进行阐述。
图2-24 普通PS版结构示意图
图2-25 带真空密合层的PS版结构示意 ...... (共233字) [阅读本文]>>