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三、CTP技术的发展前景

分类:感光材料及版材1214字

Seybold杂志关于“CTP技术未来发展”一文中明确指出,未来CTP技术的发展分三步:第一步,无处理版,即一种完全不需套药处理的版材;第二步,计算机直接到印刷机的复苏(即DI,用于胶印直接成像);第三步,可擦除版的使用(或称为版材滚筒)。上述CTP发展趋势与当今市场CTP情况相同,而且,也应该相信在DRUPA 2004展会后专业人士的预言:2008年德鲁巴展会上无处理将会大放异彩。从目前厂家对无处理所投入的精力,我们也相信2008年德鲁巴展会上将有更多无处理产品,因为它不仅是技术发展的必然结果,也是市场的迫切需求。

1.柯达公司

自2005年柯达宣布将推出Thermal Direct无处理版,到2006年初上市,仅四个 ......     (共1214字)    [阅读本文]>>

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