第68问 什么是COF技术
图1 驱动IC构装于软膜的照片
COF(Chip on Film)技术,即芯片软膜封装技术,其借鉴COG(Chip on Glass)技术和TAB(Tape Automatic Bond)技术的思路,将LCD的驱动IC芯片不经过任何的封装形式直接安装在柔性印刷板上(如图1所示),达到高封装密度、减轻重量、缩小体积、能自由弯曲的目的。
目前LCD模块的构装技术,能够做到较小、较薄体积的,应属COG及COF了。COG和COF两种技术各有千秋,COG是直接将裸晶封装在玻璃基板上,主要优势:一是降低成本;二是形状小型化及产品轻量化。COF是将芯片封装在薄膜上,可以减小IC和相关电路所占的空间,相对于COG来说信赖性[1]高、可折性高。一般在有外接PCB时选择COF技术,而没有外 ...... (共581字) [阅读本文]>>