现代电子设计面临越来越多的挑战。在数字领域，电路的集成规模越来越大，输入输出IO数量越来越多，单板互连密度不断加大;同时芯片内和芯片外时钟速率越来越高，信号边沿越来越快;新技术不断出现，如：PCIe3，SATA3，USB3.0，HDMI，Fibre Channel，RapidIO，MHL，10G～28G高速背板等，这样系统和板级的高速问题、信号完整性问题、电磁兼容问题更加突出。在射频、微波领域，新技术的出现、频宽的扩展，如：UWB，高精度、宽频雷达，给我们的系统设计带来越来越多的挑战。
示波器作为最常用的测试分析工具，也得到了长足的发展。示波器的发展有两个趋势，其一是性能的提升。自从Agilent在20世纪80年代推 ...... （共634字） [阅读本文]>>
信号完整性测量云计算等高速数字系统是后IT时代的推动力量之一。云计算和其他高速数字系统对数据带宽要求非常巨大，使得整个系统的单根信号速率突破10Gbps，20Gbps甚至达到28Gbps的超高数量级。超过10GHz的
信号完整性测量对于电信设备、数据通信设备、服务器矩阵等高速数字系统，高速背板是关键的互联部件。高速背板里面需要走几十对到几千对高速差分线，现在典型的信号速率是6．25Gbps，10．3125Gbps，随着系统数据带宽
信号完整性测量对于云计算和其他高速数字电路和系统，信号完整性仿真、设计和测试是关键点之一;电源完整性仿真、设计和测试是另一个关键点，而且相比信号完整性来说，更复杂，难度更大。快速而准确的仿真电源完整性至今仍然是一个待
信号完整性测量SerDes(串并转换器)是20GHz以上数字系统中的关键器件，一般被集成在FPGA(可编程逻辑陈列)或其他芯片内部。它的输出信号的信号品质关系到信号传输的距离、互联系统可靠性等多个方面。虽然现在芯片内
信号完整性测量云计算设备使用了各种工业标准总线，对这些工业标准总线进行规范一致性测量是确保系统工作稳定和可靠的关键点之一。表1-6列举了几类工业标准总线，及其规范要求的测试参数。表1-6各类工业标准总线及其规范要求的
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