第38问 为何NMOS需要LDD掺杂而PMOS不要
在LTPS TFT工艺中,如使用NMOS结构,需要在源漏重掺区域与沟道之间增加LDD(Lightly Doped Drain,轻掺杂漏区)结构,而PMOS则不需要。究其原因,我们整理了一些内容供大家参考。
LDD结构是金氧半场效晶体管(MOSFET)为了减弱漏区电场,以改进热电子退化效应所采取的一种结构,即是在沟道中靠近漏极的地方设置一个低掺杂的漏区,让该低掺杂的漏区也承受部分电压。这种结构可防止热电子退化效应。
我们已知道NMOS和PMOS的传导载流子不同,前者是电子,后者是空穴。电子的迁移率比空穴大很多,在同样的电场下可以获得更大的能量。在漏端和沟道连接处附近电场很强(峰值场强),强电场使电子加速成为“热电 ...... (共506字) [阅读本文]>>