3.3.4 组装三维微器件
到目前为止,我们所提到的微小器件基本都是平面的,计算机芯片虽有几层布线,但每层基本上是平面的,基于半导体技术的微机电系统器件(MEMS)基本上也是如此,这样的器件当然是有很多用途的。
这种情况G. M. Whitesides曾有过清晰的阐述:“微结构的制作是现代技术中最重要的方面之一,现在几乎所有微结构制作技术都是建立在光刻技术基础之上的,它的相关技术及这类技术的主导地位确实是不寻常的。光刻技术本质上是平面的,尽管在很困难的情况下它也可以制作一些特定类型的非平面结构。发展一种灵活的、经济的、具有光刻能力的方法来制作三维微结构将会在微流体系统、MEMS、光学器件等 ...... (共1469字) [阅读本文]>>