2.4.2 MCFC阴极
一般来说,MCFC的阴极材料必须具备高的电导率、机械强度和在熔盐中低的溶解度。
MCFC阴极的特征参数如下:
孔径:6~10μm;
孔 隙 率:60%~80%;
比表面积:约0.5m2·g-1;
厚度:0.50~0.75mm。
最初,MCFC的阴极由金属银或铜作为原料制成,但20世纪70年代以来,镍替代了其他金属而成为制作MCFC阴极的主要原料。在MCFC工作过程中,多孔的金属镍板与熔融的碳酸盐接触,在氧化气氛(air/CO2)中,逐渐成为氧化镍。氧化镍是一种内部存在缺陷的p型半导体,但导电性能很差,纯氧化镍在空气中烧成以后的电阻率约为108Ω·cm。在阴极环境中,熔融碳酸锂的锂离子可以进入NiO晶格中(锂化过程)[61-63],造成晶格的正 ...... (共4086字) [阅读本文]>>