1.5.2.1 温度差法
温度差法(temperature difference method, TDM)是一种有较好前景的准连续技术,可以在10cm×10cm的大面积多晶硅衬底上生长外延层,是液相外延LPE大规模生产研究的重要方向[95, 96]。TDM先被用于为发光器件沉积Ⅲ-Ⅴ族半导体层(semiconductor layer)[97]。与衬底表面垂直的温度梯度(temperature gradient)会产生TDM生长外延层的热力学驱动力,如图1.26所示。温度梯度会形成熔体的浓度梯度(concentration gradient),而浓度梯度是在衬底上生长外延层的驱动力。因为衬底的温度在生长过程中是常数,所以依赖于温度的溶解度(solubility)并不会影响外延层的成分。
图1.26 温度差法的原理,顶端的加热器保证了硅源材料和衬底的温度差[ ...... (共488字) [阅读本文]>>