2.4.1 硅沉积工艺的要求
太阳能行业几乎所有的研发力量都集中于降低单位Wp的成本。成本效益也是未来Si沉积设备和工艺的最重要要求。通过简单的计算,沉积Si层的成本上限为30/m2,并且要求沉积工艺实现高质量的Si薄膜,才能制备具有较大商业价值的异质衬底晶体硅薄膜太阳能电池(参见2.4.3节)。Si沉积设备和工艺的基本要求为:
● 高生产速率(5~10m2/h);
● 高生长速率(≥5μm/min);
● Si前驱物具有高化学产率(chemical yield);
● 可以制备长方形或正方形晶片;
● 可以在粗糙和多孔陶瓷衬底上沉积;
● 足够的薄膜质量(外延层的扩散长度超过薄膜厚度的2~3倍);
● 可控的掺杂分布;
● 简单的设备配置。
在所有的沉积方法中[20],SiHCl3作为 ...... (共1077字) [阅读本文]>>