1.2 沉积技术
我们将按照沉积温度(deposition temperature)顺序讨论不同的生长外延层沉积技术,由最高沉积温度的技术讨论到最低沉积温度的技术。这种分类方法也反映了实验结果的数量和相关技术的成熟程度。这是一个容易理解的事实,因为晶体硅薄膜太阳能电池需要的外延层厚度远大于典型微电子器件(microelectronics)应用中的外延层厚度,当然功率器件(power device)例外。晶体硅薄膜太阳能电池要求的外延层厚度为5~30μm范围,需要较高的生长速率(growth rate)以避免过多的沉积时间。在低沉积温度,吸附原子(adatom)的表面迁移率(surface mobility)较小,吸附原子没有足够的时间弛豫到晶格位置,会增加结晶缺陷(crystallographic ...... (共453字) [阅读本文]>>