1.2.2 液相外延和电镀
溶液生长(Solution Growth, SG)在基理上不同于化学气相沉积CVD,使用液体介质而不是气体环境作为前驱物来源,当SG应用于在晶体衬底上生长外延层,也被称为液相外延LPE[31]。在SG中,Si的生长出于金属熔体(melt),典型金属熔体为Sn或In,有时使用Cu或Al[32, 33]。金属熔体含有饱和的Si,随后被缓慢地冷却。当冷却到一定程度时,金属达到过饱和,晶体硅层将通过非均匀的成核从金属熔体沉积到衬底上。典型的沉积温度在700~900℃范围,低于热辅助化学气相沉积TA-CVD,而生长速率在1μm/min量级。
除了概念简单,LPE技术的主要优势是生长系统接近于热平衡状态(thermal equilibrium),而且熔体中的Si原子表现出较大 ...... (共2066字) [阅读本文]>>