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1.3.4.1 多孔硅中间层

分类：薄膜太阳能电池2084字

电化学蚀刻(electrochemical etching)是较好的制备多孔硅技术，可以形成多重布拉格反射镜(multiple Bragg reflector)，应用于光学谐振腔(optical resonant cavity)。可以通过孔隙率(porosity)控制多重布拉格反射镜层的折射率，而孔隙率由电化学蚀刻的电流密度和溶液中HF浓度等阳极电镀的条件决定。因为多孔硅保留了被蚀刻原始晶体衬底的结晶信息，Si沉积过程是以原始晶体衬底结构为基础的有序沉积，所以电化学蚀刻是制备掩埋背反射镜的理想技术[61， 62]。

为了模拟并优化多孔硅中间层的掩埋背反射镜，可以基于不规则介质(random media)中的电磁波传播(electromagnetic wave propagation)理论，建立多孔硅光传播的模型[63]。模 ......     （共2084字）    [阅读本文]>>

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