1.3.4.2 外延横向过度生长
通过绝缘体(dielectricum)SiO2的开口(opening),外延横向过度生长技术可以实现Si的择优外延生长,如图1.14(b)所示。通过热氧化(thermal oxidation),得到的绝缘体SiO2具有掩蔽层(masking layer)的作用。化学气相沉积CVD的择优特性来自于控制Si蚀刻和Cl气氛下生长的平衡。为了在绝缘体SiO2上过度生长,横向生长速率需要比纵向生长速率更快,并需要将开口尺寸控制在外延层厚度的2倍。
图1.14 掩埋背反射镜的两种基本技术
(a) 多孔硅中间层; (b) 外延横向过度生长
因为接近热平衡状态的特征,液相外延LPE生长更加容易得到较高的长宽比(aspect ratio)。多数情况下,生长在(111)晶面Si衬底上得到平滑外延层表面,如图1.17(a)所 ...... (共886字) [阅读本文]>>