2.3.3.2 籽晶层的位错密度
2.3.2节讨论了区熔再结晶ZMR工艺中亚晶界缺陷的形成机理。在ZMR工艺步骤后,高掺杂的Si薄膜需要通过外延生长,形成正常掺杂的较厚Si薄膜,才能制备异质衬底晶体硅薄膜太阳能电池。所以,ZMR籽晶层的缺陷与外延生长薄膜的关系非常重要。
经过抛光和射哥蚀刻的ZMR籽晶层[68]如图2.8所示。因为位错密度在宏观上被测为蚀刻坑密度(Etch Pit Density, EPD),故EPD比背景高得多,并可以作为黑色条纹观测到。可以区别两种典型的晶粒,它们的EPD相差很大:
● 晶粒A:亚晶界方向与扫描方向有明显的夹角, EPD背景值约为1×106cm-2,而高位错密度区域的EPD为5×107cm-2,比EPD背景值大50倍;
● 晶粒B:亚晶界方向几乎与 ...... (共1075字) [阅读本文]>>