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1.2.4 沉积工艺对光学薄膜应力的影响

分类：光学薄膜及应用7203字

1.2.4.1　薄膜应力形成的主要机制

在薄膜材料和基底材料确定以后，沉积参数和处理过程是影响薄膜应力状态的重要因素。表1-2-1为薄膜应力的几种诱因，可以看出，薄膜应力的诸多形成和发展的因素基本都是与薄膜的制备过程相关[6～17]。

表1-2-1　应力起源模型及应用范围

应力模型 机制 应用范围热收缩效应 沉积过程中沉积粒子的温度远高于基体温度产生热效应 一般薄膜静电效应 晶粒带有电荷，电致点阵畸变，晶粒间的库仑相互作用 薄膜成核、岛及不连续状态

(续表)

应力模型 机制 应用范围表面层 表面产生氧化以及氧向膜内扩散 金属或半导体薄膜氧化过程产生的应力或变化，定性位错排列 位错周围

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